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常见问题
陶粒吸水率在烧成温度>1050℃时单调下降。吸水率测定参考GB/T3810.3—1999。由图1可以看出,烧成温度对陶粒的吸水率影响复杂。烧成温度低于1050℃时,吸水率变化复杂,以成型时粉煤灰的水硬性产生孔隙结构和焙烧初期水、优良物烧失和矿物释放产生的孔隙为主,并受低熔点物质渗透因素的负面影响。烧成温度高于1050℃后,以熔融态液相致密化影响为主,熔解的石英等玻璃态物质粘度小,容易渗透到各种晶体颗粒间隙中,使吸附材质的颗粒结构过于致密,从而使气孔较少。随着烧成温度的升高,颗粒内部的致密组织增加,粉煤灰陶粒内部的孔隙率下降,导致陶粒吸水率急速单调下降。
- 上一个：陶粒孔隙形成与原料成分关系
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